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Módulo de sensor de presión serie XDB103-9

Breve descripción:

El módulo sensor de presión XDB103-9 está compuesto por un chip sensor de presión montado en material PPS resistente a la corrosión de 18 mm de diámetro, un circuito de acondicionamiento de señal y un circuito de protección. Adopta un silicio monocristalino en la parte posterior del chip de presión para contactar el medio directamente, por lo que se puede aplicar para medir la presión de varios gases y líquidos corrosivos/no corrosivos, y presenta una alta capacidad de sobrecarga y resistencia al golpe de ariete. El rango de presión de trabajo es de 0-6 MPa de presión manométrica, el voltaje de la fuente de alimentación es de 9-36 V CC y la corriente típica es de 3 mA.


  • Módulo 1 del sensor de presión serie XDB103-9
  • Módulo 2 del sensor de presión serie XDB103-9
  • Módulo 3 del sensor de presión serie XDB103-9
  • Módulo 4 del sensor de presión serie XDB103-9
  • Módulo 5 del sensor de presión serie XDB103-9
  • Módulo 6 del sensor de presión serie XDB103-9

Detalle del producto

Etiquetas de producto

Características

1. Error: 1% de 0 ~ 8 5 ℃
2. Rango de temperatura completo (-40 ~ 125 ℃), error: 2%
3. Dimensiones compatibles con sensores piezoresistivos cerámicos típicos
4. Presión de sobrecarga: 200% FS, presión de estallido: 300% FS
5. Modo de trabajo: presión manométrica
6. Modo de salida: salida de voltaje y salida de corriente
7. Deriva del estrés a largo plazo: <0,5%

Aplicaciones típicas

1. Sensor de presión de aire para vehículos comerciales
2. Sensor de presión de aceite
3. Sensor de presión de la bomba de agua
4. Sensor de presión del compresor de aire
5. Sensor de presión del aire acondicionado
6. Otros sensores de presión en los campos del control industrial y de automoción.

Características de trabajo

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1. Dentro de este rango de voltaje operativo, la salida del módulo mantiene una relación proporcional y lineal.

2. Compensación de presión mínima: se refiere al voltaje de salida del módulo en el punto de presión más bajo dentro del rango de presión.

3. Salida a escala completa: Indica el voltaje de salida del módulo en el punto de presión más alto dentro del rango de presión.

4. Span de escala completa: Definido como la diferencia algebraica entre los valores de salida en los puntos de presión máximo y mínimo dentro del rango de presión.

5. La precisión abarca varios factores, incluido el error de linealidad, el error de histéresis de temperatura, el error de histéresis de presión, el error de temperatura a escala completa, el error de temperatura cero y otros errores relacionados.

6. Tiempo de Respuesta: Indica el tiempo que tarda la salida en pasar del 10% al 90% de su valor teórico. Estabilidad de compensación: esto representa la compensación de salida del módulo después de someterse a 1000 horas de ciclos de presión de pulso y temperatura.

Limitar parámetros

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1. Superar las clasificaciones máximas especificadas puede provocar un deterioro del rendimiento o daños al dispositivo.

2. Las corrientes máximas de entrada y salida están determinadas por la impedancia entre la salida y tierra y la fuente de alimentación en el circuito real.

Compatibilidad electromagnética CEM

El producto cumple con los siguientes criterios de prueba EMC:

1) Interferencia de pulsos transitorios en líneas eléctricas.

Norma básica:ISO7637-2: “Parte 2: Conducción eléctrica transitoria solo a lo largo de líneas de suministro

Pulso No Voltaje Clase de función
3a -150V A
3b +150V A

2) Antiinterferencia transitoria de líneas de señal.

Norma básica:ISO7637-3: “Parte 3: Transmisión eléctrica transitoria por medios capacitivos yAcoplamiento inductivo a través de líneas distintas a las líneas de suministro.

Modos de prueba: modo CCC: a = -150 V, b = +150 V

Modo ICC: ± 5V

Modo DCC: ± 23V

Clase de función: Clase A

3) Inmunidad radiada Inmunidad RF-AL SE

Norma básica:ISO11452-2:2004 "Vehículos de carretera. Métodos de prueba de componentes para vehículos eléctricos. perturbaciones debidas a la energía electromagnética radiada de banda estrecha. Parte 2:  Caja blindada revestida de absorbente "

Modos de prueba: Antena de bocina de baja frecuencia: 400 ~ 1000 MHz

Antena de alta ganancia: 1000~2000 MHz

Nivel de prueba: 100 V/m

Clase de función: Clase A

4) Inmunidad RF de inyección de alta corriente-BCI (CBCI)

Norma básica:ISO11452-4:2005 “Vehículos de carretera. Métodos de prueba de componentes paraeléctrico perturbaciones causadas por energía electromagnética radiada de banda estrecha. Parte 4:Inyección de corriente masiva( BCI)

Rango de frecuencia: 1~400 MHz

Posiciones de la sonda de inyección: 150 mm, 450 mm, 750 mm

Nivel de prueba: 100 mA

Clase de función: Clase A

Función de transferencia y diagramas de características de salida.

1 ) Función de transferencia

VAFUERA=vs× ( 0.00066667 × PIN+0,1 ) ± ( error de presión × factor de error de temperatura × 0,00066667 × Vs) donde Vses el valor de la tensión de alimentación del módulo, unidad Voltios.

la pINes el valor de la presión de entrada, la unidad es KPa.

2 ) Diagrama de características de entrada y salida.(v.S=5 VCC, T =0 a 85 ℃)

1111

3 ) factor de error de temperatura

2222

Nota: El factor de error de temperatura es lineal entre -40~0 ℃ y 85~125 ℃.

4) Límite de error de presión

3333

Dimensiones del módulo y descripciones de pines.

1 ) Superficie del sensor de presión

4444

2) Precauciones para el uso del chip:

Debido al exclusivo proceso de fabricación de CMOS y al empaquetado de sensores empleados en el circuito de acondicionamiento del chip, es vital evitar posibles daños causados ​​por la electricidad estática durante el ensamblaje de su producto. Tenga en cuenta las siguientes consideraciones:

A) Establezca un entorno de seguridad antiestático, completo con bancos de trabajo, tapetes para mesas, tapetes y pulseras para operadores antiestáticos.

B) Asegurar la puesta a tierra de herramientas y equipos; Considere usar un soldador antiestático para soldar manualmente.

C) Utilice cajas de transferencia antiestáticas (tenga en cuenta que los contenedores estándar de plástico y metal carecen de propiedades antiestáticas).

D) Debido a las características del empaque del chip sensor, evite emplear procesos de soldadura ultrasónica en la fabricación de su producto.

E) Tenga cuidado durante el procesamiento para evitar obstruir las entradas de aire del chip.


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