Módulo transmisor de temperatura integrado serie XDB703

1. Chip importado, muy estable y antigolpes y antiinterferencias.
2. Alta precisión del 0,2%, transmisión en tiempo real sin demora
3. Rango de temperatura personalizado disponible
4. Estructura de instalación universal estándar, se puede conectar con un termopar y la resistencia térmica forma una estructura de instalación integrada en el sitio, con un espacio entre orificios de instalación estándar de 33 mm.